T.M.C electronic material Co.,LTD.
2010
通過ISO 9001:2008
通過ISO 14001:2004
2011
通過經濟部中小企業新技術開發計畫 (SBIR)
研發成果
- 500 ~ 900℃ 燒結端電極銀膏 0402 ~ 1812 size
- 200℃ 交聯端電極銀膠 0402 ~ 1206 size
- 850℃ 燒結基板用正/背導銀膏
- 850 ~ 920℃ 燒結LED 氧化鋁用高光澤度印刷銀膏
- 850 ~ 900℃ 燒結LED LTCC用高反射率共燒填孔銀膏
- 850 ~ 900℃ 燒結LED LTCC用高反射率共燒印刷銀膏
- 200℃ 交聯氮化鋁/氧化鋁/高層數電路板 用灌孔銀膠
- 150 ~ 200℃ 交聯印刷銀膠
