產品名稱
- 金屬端電極漿料
- Ag paste
- Cu paste
- 低溫銀膠
- polymer Ag paste
- low temperature silver paste
- 填孔銀膏
- via Ag paste
- 導電漆
- Conducting Paint
- 正導銀膏 / 背導銀膏
- front Ag paste
- back Ag paste
- 高亮度 LED 銀漿
- LED Ag paste
- 銀電極漿料
- Ag paste
- Ag glue
- silver ink
- 遮屏材料
- EMI paste
- 壓模銀片
- 玻璃漿料
- Glass paste
- 標示漿料
- Mark paste
- 低溫印刷
- 碳膠
- 銀膠
- 銀碳膠
- 銅銀膠
應用產業
- 被動元件
- 電容器
- 電阻器
- 電感器
- 保護元件
- 低溫共燒陶瓷
- 二極體
- IC封裝
- 碳膠
- 銀碳膠
- 銅銀膠
- 感測試片
- 銀碳膠
- 銅銀膠
綠能產業
- 850 ~ 920℃ 燒結LED 氧化鋁用高光澤度印刷銀膏
- 850 ~ 900℃ 燒結LED LTCC用高反射率共燒填孔銀膏
- 850 ~ 900℃ 燒結LED LTCC用高反射率共燒印刷銀膏
- 200℃ 交聯氮化鋁/氧化鋁/高層數電路板 用灌孔銀膠
- 150 ~ 200℃ 交聯印刷銀膠
配合客戶需求
進行產品研發設計
